韩国ＬＥＤ芯片制造商首尔半导体日前在沪宣布，已领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级Ｗｉｃｏｐ ＬＥＤ。未来，这一新概念将运用在照明、汽车及ＩＴ部件的ＬＥＤ光源市场。

　　据悉，新世代Ｗｉｃｏｐ芯片舍弃许多传统封装零件，包括导线架、金线等，因此厂商不再需某些重要封装设备，如固晶机跟打线机等。

　　首尔半导体代表理事李贞勋表示，首尔半导体已取得Ｗｉｃｏｐ相关全球专利，此无封装芯片设计的商业化，将冲击ＬＥＤ封装投资比例偏高的封装厂。“创新的超小型、高效率ＬＥＤ技术Ｗｉｃｏｐ的开发，将给今后ＬＥＤ产业带来巨大变化。目前，首尔半导体已构建数百个以上与Ｗｉｃｏｐ相关的全球专利组件，并将关注模仿相关技术产品的动向。”